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化学机械平坦化 （Chemical-Mechanical Planarization, CMP），又称化学机械研磨（Chemical-Mechanical Polishing），是半导体器件制造工艺中的一种技术，使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理。
CMP技术早期主要应用于光学镜片的抛光和晶圆的抛光。
20世纪70年代，多层金属化技术被引入到集成电路制造工艺中，此技术使芯片的垂直空间得到有效的利用，并提高了器件的集成度。但这项技术使得硅片表面不平整度加剧，由此引发的一系列问题（如引起光刻胶厚度不均进而导致光刻受限）严重影响了大规模集成电路（LSI）的发展。针对这一问题，业界先后开发了多种平坦化技术，主要有反刻、玻璃回流、旋涂膜层等，但效果并不理想。80年代末，IBM公司将CMP技术进行了发展使之应用于硅片的平坦化，其在表面平坦化上的效果较传统的平坦化技术有了极大的改善，从而使之成为了大规模集成电路制造中有关键地位的平坦化技术。
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庄内藩是日本江户时代的一个藩，位在出羽国田川郡庄内（现・山形县鹤冈市），领地是现在的庄内地方，藩厅是鹤冈城。由谱代大名酒井氏统治。明治时代初头改称大泉藩（おおいずみはん）。支藩有大山藩和松山藩。
旧藩领内鹤冈市出身的小说家・藤泽周平有部分历史小说取材自庄内藩的历史。另外，藤泽周平的许多时代小说的舞台，架空的「海坂藩」也被视为以庄内藩为原型，例如『蝉时雨』等。
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天塌宕古遗址位于中国浙江省宁波市海曙区鄞江镇光溪村毛家自然村，位于上化山东侧，上化山有数十个古代石宕，其中天塌宕较为典型，位于毛家宕西500米处，开采始于明代之前，21世纪初为保留古迹全面关闭开采，现有大小宕口几十个，宕内曾发现被埋水车，石壁上书写着“胜利永远属于朝中人民！”的口号，石料为宁波知名的小溪石之一，2010年公布为鄞州区文物保护单位334，2018年12月28日因行政区划调整公布为海曙区文物保护单位。
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