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唐河,位于安徽省北部,是沱河左岸支流。原发源于河南省废黄河南侧,亦称“南股河”,曾是黄河的一条分洪道,经20世纪六七十年代治理后,上游被截走。今唐河发源于安徽省宿州市埇桥区灰古镇南,东流至蒿沟乡境向东北流,至灵璧县折向东南流,至罗庄左岸分出一支汇入新濉河,唐河主干继续东南流至泗县西部长沟镇境内的唐河地下涵穿过新汴河,最后于泗县南部丁湖镇樊集村南汇入沱河。全长94公里,流域面积1444公里。途纳新河、北沱河等支流。
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集总式水文模型(Lumped Hydrologic Model),不考虑水文现象或要素空间分布,将整个流域做为一个整体进行研究的水文模型.集总式水文模型中的变量和参数通常采用平均值,使整个流域简化为一个对象来处理.主要用于降水-径流(Rainfall-runoff)模拟.
由于参数合变量都取流域平均值,所以不能对某单个位置进行水文过程计算.通常模型参数不能实际测量到,必须通过校准才能获得.
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CMP技术早期主要应用于光学镜片的抛光和晶圆的抛光。
20世纪70年代,多层金属化技术被引入到集成电路制造工艺中,此技术使芯片的垂直空间得到有效的利用,并提高了器件的集成度。但这项技术使得硅片表面不平整度加剧,由此引发的一系列问题(如引起光刻胶厚度不均进而导致光刻受限)严重影响了大规模集成电路(LSI)的发展。针对这一问题,业界先后开发了多种平坦化技术,主要有反刻、玻璃回流、旋涂膜层等,但效果并不理想。80年代末,IBM公司将CMP技术进行了发展使之应用于硅片的平坦化,其在表面平坦化上的效果较传统的平坦化技术有了极大的改善,从而使之成为了大规模集成电路制造中有关键地位的平坦化技术。
化学机械平坦化是表面全局平坦化技术中的一种,既可以认为是化学增强型机械抛光也可以认为是机械增强型湿法化学刻蚀。该工艺使用具有研磨性和腐蚀性的磨料,并配合使用抛光垫和支撑环。抛光垫的尺寸通常比硅片要大。抛光垫和硅片被一个可活动的抛光头压在一起,而塑料的支撑环则用于保持硅片的位置。硅片和抛光垫同时转动(通常是以相反的方向转),但是它们的中心并不重合。在这个过程中硅片表面的材料和不规则结构都被除去,从而达到平坦化的目的。平面化后的硅片表面使得干式刻蚀中的图样的成型更加容易。平滑的硅片表面还使得使用更小的金属图样成为可能,从而能够提高集成度。
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