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为了提高半导体工业的生产效率，常常按一定标准规格来生产晶圆。早期的晶棒较小，直径通常只有几英寸。随着技术的进步，高端的制造一起开始使用200毫米甚至300毫米直径的晶圆。要准确地制造这样尺寸的晶圆，必须严格控制工作温度、旋转速度以及晶种棒的提拉速度。用于切割成晶圆的晶锭长达2米，重达几百千克。更大的晶圆可以进一步提升制造效率，这是因为利用单个晶圆能够制造出更多的芯片。这也是人们不断尝试增大硅晶圆尺寸的原因。现在，半导体工业界正在挑战450毫米级别的晶圆，计划在2012年投产。硅晶圆的典型厚度在0.2至0.75毫米之间，通过抛光技术可以使表面更加平滑，这样更适合制造积体电路。此外，通过刻出特定的纹路，晶圆还可以用来制造太阳能电池。

在柴氏法中，工作腔（坩埚）被加热到大约1500摄氏度，这将使硅（熔点：1414摄氏度）熔化。当硅完全熔化时，末端装有晶种的棒被缓慢地下放到熔融状态的硅中。棒以逆时针方向旋转，坩埚以顺时针方向旋转。随后，旋转的棒被极慢地向上提升，这样，近似圆柱体状的硅晶棒就能在下方形成。通过继续提拉，晶棒的长度可以达到1至2米，这取决于坩埚中熔融状态硅的数量。

在硅熔化前，可以向坩埚中添加硼、磷等材料，这样，拉制出的硅棒就具有与纯硅不同的电学性质。上述添加的材料被称为“杂质”，对应工艺过程被称为“掺杂”，得到的材料被称为“杂质半导体”。如果半导体材料不是硅，而是其他化合物（如砷化镓），同样可以使用直拉法来制备单晶材料。

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区璟智早年就读圣士提反女子中学，1982年毕业于香港大学，主修经济及管理学学士学位，同年8月加入政务职系，于2007年4月晋升至首长级甲级政务官，并于2010年4月晋升至首长级甲一级政务官。

区璟智曾在多个决策局及部门服务，包括前两局及行政科、前政务总署、前医务衞生处、前教育统筹科、前文康市政科、前证券业检讨委员会、前金融科、前工商科、前布政司办公室、政府新闻处及在行政长官办公室任新闻秘书。

2014年11月26日，政府宣布区璟智会在年底退休，职务在2014年12月30日起由商务及经济发展局（工商及旅游）常任秘书长黄灏玄接替。

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在大阪是用牙签叉来吃，而东京是用筷子夹，在早期则是用竹串以三个一串的方式处理的。

章鱼小丸子的祖先叫做明石烧，原先作法是用蛋白蒸成很软的圆形糕。1933年，「会津屋」的老板加了牛肉、蒟蒻和酱油在大阪贩卖。但有客人不满地说：「明石烧是要加章鱼的！」就因为客人这句话，章鱼小丸子就此诞生。

将冷水加入面粉、鸡蛋、一小匙酱油作成面糊，讲究者可以熬煮柴鱼高汤放冷后代替水加入，再来将章鱼脚、青葱、高丽菜、红姜切成易于食用的小块分类放好。再来将章鱼烧烤盘预热，均匀抹上沙拉油再将面糊倒入，等面糊外表加热凝固后，加入切块的章鱼、红姜、青葱、高丽菜再补上些许面糊，等面糊成半熟状即可用竹签将章鱼烧翻转成圆形，等到表皮呈咖啡色时即可上桌。放在盘子上，上面再抹上章鱼烧酱、柴鱼片、海苔粉、美乃滋增添风味。

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