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臧继芳，字原实，号尧山，浙江长兴县人，明朝政治人物、书法家。

嘉靖十九年（1540年）浙江乡试第十七名举人。嘉靖三十二年（1553年）癸丑科进士，，礼部观政，授工部主事，历员外郎、郎中。嘉靖四十年（1561年）任松江府知府。因丁忧去职。

隆庆元年（1567年），起补郧阳（今属湖北省）知府。隆庆二年（1568年），升河南按察司副使，调任途中去世。

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时代大道，是杭州市的一条快速路，是杭州市快速路网的重要组成部分，分为高架段和地面段，其中高架段称为时代高架路，起点位于复兴大桥，终点位于杭州中环，其中高架段复兴大桥至滨文路段于2005年2月6日通车，冠山隧道段于2008年10月21日通车，而冠山隧道以南至义桥互通则于2019年7月25日全线开工，其中火炬大道至天马路段于2021年5月9日通车，天马路至义桥互通段于2022年1月1日通车，南延段起于义桥互通，终于杭州中环，于2020年4月28日开工，其中义桥互通至桥戴线段于2022年7月12日通车，桥戴线至戴临路段于2022年9月5日通车，戴临路至杭州中环段于2022年9月28日通车。

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CMP技术早期主要应用于光学镜片的抛光和晶圆的抛光。

20世纪70年代，多层金属化技术被引入到集成电路制造工艺中，此技术使芯片的垂直空间得到有效的利用，并提高了器件的集成度。但这项技术使得硅片表面不平整度加剧，由此引发的一系列问题（如引起光刻胶厚度不均进而导致光刻受限）严重影响了大规模集成电路（LSI）的发展。针对这一问题，业界先后开发了多种平坦化技术，主要有反刻、玻璃回流、旋涂膜层等，但效果并不理想。80年代末，IBM公司将CMP技术进行了发展使之应用于硅片的平坦化，其在表面平坦化上的效果较传统的平坦化技术有了极大的改善，从而使之成为了大规模集成电路制造中有关键地位的平坦化技术。

化学机械平坦化是表面全局平坦化技术中的一种，既可以认为是化学增强型机械抛光也可以认为是机械增强型湿法化学刻蚀。该工艺使用具有研磨性和腐蚀性的磨料，并配合使用抛光垫和支撑环。抛光垫的尺寸通常比硅片要大。抛光垫和硅片被一个可活动的抛光头压在一起，而塑料的支撑环则用于保持硅片的位置。硅片和抛光垫同时转动（通常是以相反的方向转），但是它们的中心并不重合。在这个过程中硅片表面的材料和不规则结构都被除去，从而达到平坦化的目的。平面化后的硅片表面使得干式刻蚀中的图样的成型更加容易。平滑的硅片表面还使得使用更小的金属图样成为可能，从而能够提高集成度。

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