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伊斯兰国武装分子在通往提克里特的各条路径布下大量简易爆炸装置，并部署大量狙击手，引致联军进展缓慢。
3月9日，联军攻占提克里特东北方的Al-Alam，切断守军与伊拉克北部伊斯兰国控制区的最后陆上联系，完成对提克里特的包围。伊斯兰国武装分子伤亡惨重，防守提克里特的战士仅余下2,000－3,000人。
地面的攻城行动于3月11日开始。政府官员次日宣称已收复四分之三城区。
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葛利泽649（Gliese 649）是一个位于武仙座的红矮星，距离地球约34光年。目前该恒星旁已发现一颗系外行星。
2009年 Johnson 等人侦测到在葛利泽649旁有一颗质量相当于土星的系外行星。该行星的质量是木星的32.8%，距离母恒星1.15天文单位，轨道离心率0.3。假设母恒星的光度是太阳的4.5%，那该恒星的适居带位于0.21天文单位处，因此该行星的温度相当于距离类太阳恒星5.5天文单位行星的温度。而行星和母恒星距离在0.8到1.49天文单位之间改变，因此该行星可能有季节性气候变化。
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化学机械平坦化 （Chemical-Mechanical Planarization, CMP），又称化学机械研磨（Chemical-Mechanical Polishing），是半导体器件制造工艺中的一种技术，使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理。
CMP技术早期主要应用于光学镜片的抛光和晶圆的抛光。
20世纪70年代，多层金属化技术被引入到集成电路制造工艺中，此技术使芯片的垂直空间得到有效的利用，并提高了器件的集成度。但这项技术使得硅片表面不平整度加剧，由此引发的一系列问题（如引起光刻胶厚度不均进而导致光刻受限）严重影响了大规模集成电路（LSI）的发展。针对这一问题，业界先后开发了多种平坦化技术，主要有反刻、玻璃回流、旋涂膜层等，但效果并不理想。80年代末，IBM公司将CMP技术进行了发展使之应用于硅片的平坦化，其在表面平坦化上的效果较传统的平坦化技术有了极大的改善，从而使之成为了大规模集成电路制造中有关键地位的平坦化技术。
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