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氢化铊（系统名三氢化铊）是一种无机化合物，实验式为3。它还没有批量获得，因此其批量性质仍然未知。但氢化铊分子已从固体气体中分离出来。氢化铊主要用于学术用途。
氢化铊是最简单的铊氢化物。铊是13族金属中最重的一种;13族氢化物的稳定性随周期数的增加而降低。这通常是由于金属价层轨道与氢原子的1s轨道重叠不佳造成的。尽管早期的报告令人鼓舞，但不太可能分离出一种铊氢化物。氢化铊仅在基体分离研究中被观察到；红外光谱是在氢气存在的情况下，用激光烧蚀铊，在气相中得到的。本研究证实了Schwerdtfeger第一原理计算的某些方面，该第一原理计算表明铊和铟氢化物具有相似的稳定性。迄今为止，还没有确认分离铊氢化物络合物。
2004年，美国化学家莱斯特·安德鲁斯 （ Lester Andrews）首次合成了氢化铊。 该反应历程包括铊原子化、低温氢共沉积、短波紫外线照射。
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碱基切除修复（Base excision repair，BER）是细胞修复受损DNA的一种机制，主要用来修补大小较小、对DNA双股螺旋结构影响较小的损伤，包括去胺、被烷基化或氧化的碱基，如8-Oxoguanine（8-oxoG）、7-甲基鸟苷、黄嘌呤与尿嘧啶等。大小较大、影响DNA结构较大的损伤（如紫外线造成的胸腺嘧啶二聚体）则是由核苷酸切除修复（NER）途径修补。细菌、古菌与真核生物皆有碱基切除修复的机制。
BER的过程首先由DNA glycosylase移除损伤的碱基，形成AP位点，随后AP endonuclease将此位点的磷酸二酯键切除，造成DNA单股断裂，接著再由DNA聚合酶合成缺失的碱基（与一般DNA复制的过程一样有DNA夹参与），可能仅合成单一缺失的碱基后由DNA连接酶完成修补（短补丁修复；short-patch BER），也可能合成2-10个核苷酸以取代下游的若干的核苷酸，由Flap endonuclease将旧有的核苷酸切除后，再由DNA连接酶完成修补（长补丁修复；long-patch BER），两途径的选择由DNA损伤种类、细胞周期、细胞分化状态与物种种类等因素决定。
DNA糖基酶的活性可能随老化而下降，使BER途径的效率降低。另外BER途径的缺失与数种癌症有关。
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