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其母亲是淳钦皇后述律平的姐姐。耶律老古自幼在宫掖中长大,成年后,沉毅有勇略,在耶律阿保机帐下效力。辽国建立后,屡有战功。耶律剌葛叛乱时,欲乘官军不备偷袭,于是诈降。耶律阿保机打算收编他们就命耶律老古、耶律欲稳加强号令,使士卒加强防御防止他们叛变。逆党知道政府军有防备,受惊而逃。耶律老古因功授右皮室详稳,典宿卫。
辽太祖侵燕、赵,在云碧店遭遇后唐军队,耶律老古恃勇轻敌,与后唐军先锋交战,打了很长时间,多处负伤,回到军营后去世。太祖表示深切哀悼,将其列为佐命功臣之一。
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为了提高半导体工业的生产效率,常常按一定标准规格来生产晶圆。早期的晶棒较小,直径通常只有几英寸。随着技术的进步,高端的制造一起开始使用200毫米甚至300毫米直径的晶圆。要准确地制造这样尺寸的晶圆,必须严格控制工作温度、旋转速度以及晶种棒的提拉速度。用于切割成晶圆的晶锭长达2米,重达几百千克。更大的晶圆可以进一步提升制造效率,这是因为利用单个晶圆能够制造出更多的芯片。这也是人们不断尝试增大硅晶圆尺寸的原因。现在,半导体工业界正在挑战450毫米级别的晶圆,计划在2012年投产。硅晶圆的典型厚度在0.2至0.75毫米之间,通过抛光技术可以使表面更加平滑,这样更适合制造积体电路。此外,通过刻出特定的纹路,晶圆还可以用来制造太阳能电池。
在柴氏法中,工作腔(坩埚)被加热到大约1500摄氏度,这将使硅(熔点:1414摄氏度)熔化。当硅完全熔化时,末端装有晶种的棒被缓慢地下放到熔融状态的硅中。棒以逆时针方向旋转,坩埚以顺时针方向旋转。随后,旋转的棒被极慢地向上提升,这样,近似圆柱体状的硅晶棒就能在下方形成。通过继续提拉,晶棒的长度可以达到1至2米,这取决于坩埚中熔融状态硅的数量。
在硅熔化前,可以向坩埚中添加硼、磷等材料,这样,拉制出的硅棒就具有与纯硅不同的电学性质。上述添加的材料被称为“杂质”,对应工艺过程被称为“掺杂”,得到的材料被称为“杂质半导体”。如果半导体材料不是硅,而是其他化合物(如砷化镓),同样可以使用直拉法来制备单晶材料。
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谷粉(flour)是由生的谷物或是Root vegetable研磨而成的粉末,可用来制作许多不同的食物。谷物制成的谷粉是面包的主要成份,而面包也是许多不同文化下的主食,因此在历史上,是否可以提供足够的谷粉就是政府重要的经济以及政治问题。面粉是大洋洲、欧洲、南美洲、北美洲、中东、印度北部及北部非洲文化中重要的食物原料之一,也是他们文化中面包及糕点的主要成份之一。
由小麦制成的面粉是最常见的谷粉,不过玉米谷粉自古以来就是中部美洲菜肴中重要的一部份,现今也是美洲的主食之一。裸麦谷粉则是中欧用来代替面粉的材料之一。
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